چکیده مقاله
فرآیند حکاکی یونی واکنشی RIE یکی از مهمترین و پیشرفته ترین روش های حکاکی در صنعت نیمه هادیها است که به طور گسترده در تولید قطعات الکترونیکی مدرن مورد استفاده قرار می گیرد این فرآیند ترکیبی از حکاکی شیمیایی و فیزیکی است که به دلیل دقت بالا، کنترل دقیق عمق و شکل ساختارها، و توانایی ایجاد الگوهای بسیار ظریف، نقشی حیاتی در فناوری نانو و تولید مدارهای مجتمع ICs ایفا می کند RIE با استفاده از پلاسما، یون های واکنش پذیر را بر روی سطح ویفر هدایت می کند که باعث حذف مواد ناخواسته و ایجاد ساختارهای دقیق می شود این فرآیند به دلیل توانایی کار با مواد مختلفی مانند سیلیکون، اکسید سیلیکون، نیترید سیلیکون و فلزات، در طراحی و ساخت ترانزیستورها، MEMS، و سایر دستگاههای نیمه هادی کاربرد فراوانی دارد
کلیدواژهها
نویسندگان
Mohammad Jalalyzadeh
دانشجوی ارشد دانشگاه جامع امام حسین ع
Seyed Mohammad Alavi
دانشیار دانشگاه جامع امام حسین ع
شیوه ارجاع
�لالی زاده، محمد و علوی، سید محمد،1403،فرآیند حکاکی یونی واکنشی (RIE): اصول، مکانیزم ها و کاربردهای آن در صنعت نیمه هادیها،پنجمین کنفرانس بین المللی هوش مصنوعی و چشم انداز آینده آن در علوم مهندسی برق ، کامپیوتر ، مکانیک و مخابرات،مشهد
ارائهشده در
مجموعه مقالات پنجمین کنفرانس بین المللی هوش مصنوعی و چشم انداز آینده آن در علوم مهندسی برق ، کامپیوتر ، مکانیک و مخابرات17 اسفند 1403 · مشهد