تصویر A. Ekrami
پروفایل پژوهشگر

A. Ekrami

۱مقاله
۰کنفرانس

مقالات A. Ekrami

مقاله کنفرانسی سال ۱۳۹۵ ۶۲۳ مشاهده

Microstructure and mechanical properties of TLP bonded a low C–Mn steel using copper interlayer with different thickness

Transient liquid phase bonding was used to join a low carbon manganese steel st52 at 1423K 1150C with co…

interlayerTLPDual-phase steel