SAC۰۳۰۷+۰.۲Co

بررسی اثر زمان عملیات حرارتی پیرسازی بر ریزساختار و خواص مکانیکی در اتصال لحیم نرم بدون سرب کامپوزیتی Sn-Ag-Cu/Co روی زیرلایه مسی

لحیم های کامپوزیتی در طیف وسیعی از کاربردهای الکترونیکی به ویژه در دانسیته جریانهای بالا مورد استفاده قرار می گیرد در این پژوهش با اضافه کردن ۰ ۲% وز…

Investigating effect of aging time on microstructure and mechanical properties of lead-free Sn-Ag-Cu/Co composite solder on copper substrate

Composite solders are widely used in various electronic applications, especially in high current density environments In this study, solder foils wer…